自從博通發(fā)布決定出售旗下手機芯片消息后，業(yè)界不斷揣測買家可能是誰，包手機芯片供應商，及全力投入手機芯片自制的國際手機廠商，甚至是積極布局全球手機芯片市場的國際巨頭IDM，然而，近期又傳出已成立不少扶植IC產(chǎn)業(yè)的政府機構。這下可好了，可能買下博通手機芯片部門后進行分拆，借以挹注大陸IC產(chǎn)業(yè)在無線芯片技術獲大躍進。

賣給芯片大廠　互補效應不大

目前博通手機芯片部門每年營業(yè)費用高達6億~7億美元，手機芯片產(chǎn)品線專注在3G及4G世代，主要客戶包括三星電子(Samsung Electronics)及大陸二線手機品牌業(yè)者，若從芯片設計同業(yè)收購的觀點來看，不僅需要有技術相乘綜效，且客戶群必須能有互補效應。

國際手機芯片供應商表示，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及英特爾(Intel)等芯片大廠，若買下博通手機芯片部門，似乎都很難找到明顯互補及相乘效應，若是從減少競爭對手的角度來看，由于博通目前全球手機芯片市場占有率還不到4%，且后續(xù)仍有下滑壓力，既有手機芯片大廠砸大錢買下博通手機芯片部門，只能增加些微市場占有率，投資報酬率恐將偏低。

另外，目前博通最值錢的手機芯片產(chǎn)品線應該是Modem芯片，由于Modem芯片彼此不相容，且芯片技術不易復制，這亦降低高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等既有芯片大廠，花大錢收購博通手機芯片部門的誘因。