單片機開發(fā)時，從硬件到軟件設計都是開發(fā)者針對系統(tǒng)特點親自設計的,雖然降低了成本，提高系統(tǒng)適應性，但每個系統(tǒng)的調試去了總開發(fā)時間的2/3，可見工作量是比較大。當然，單片機系統(tǒng)的硬件調試和軟件調試不能分開，硬件的錯誤是在軟件調試中查出和糾正的。通常先排除明顯的硬件故障后，再和軟件結合調試以進一步排除故障。可以說，硬件調試是基礎，如果基礎都通過不了，軟件設計更無從談起。下面就討論下硬件調試技巧，并將單片機開發(fā)過程中的觀點、體會與大家分享。
當硬件設計從布線到焊接安裝完成之后，就開始進入硬件調試階段，調試大體分為以下幾步。
1 硬件靜態(tài)的調試
1.1排除邏輯故障
這類故障往往由于設計和加工制板過程中工藝性錯誤所造成的。主要包括錯線、開路、短路。排除的方法是首先將加工的印制板認真對照原理圖，看兩者是否一致。應特別注意電源系統(tǒng)檢查，以防止電源短路和極性錯誤，并重點檢查系統(tǒng)總線(地址總線、數據總線和控制總線)是否存在相互之間短路或與其它信號線路短路。必要時利用數字萬用表的短路測試功能，可以縮短排錯時間。
1.2排除元器件失效
造成這類錯誤的原因有兩個：一個是元器件買來時就已壞了;另一個是由于安裝錯誤，造成器件燒壞?？梢圆扇z查元器件與設計要求的型號、規(guī)格和安裝是否一致。在保證安裝無誤后，用替換方法排除錯誤。
1.3排除電源故障
在通電前，一定要檢查電源電壓的幅值和極性，否則很容易造成集成塊損壞。加電后檢查各插件上引腳的電位，一般先檢查VCC與GND之間電位，若在5V～4.8V之間屬正常。若有高壓，聯機仿真器調試時，將會損壞仿真器等，有時會使應用系統(tǒng)中的集成塊發(fā)熱損壞。
