為加強智能手機業務發展，韓國三星電子近期宣布投資約900億元建立晶圓代工廠，加碼半導體業務。行業預測，此舉將影響全球半導體行業走勢，帶動全球晶圓代工投資的熱潮。在三星大動作之后，國內集成電路巨頭也紛紛融資布局，擴大晶圓產能。
影響內存供求格局
作為全球最大的存儲芯片制造商，三星于10月6日宣布147億美元(約合900億元人民幣)的半導體投資，有可能會投資生產DRAM(動態隨機存取存儲器)或者NAND(閃存)，計劃于2017年投產運營。為應對智能手機業務頹勢，三星從2013年開始就有意加大對半導體業務的倚重，在美國、中國都投資建設晶圓代工廠。5月，三星西安半導體開始高端閃存芯片正式量產。
不過，半導體行業周期性極強，三星以及海力士和美光等內存巨頭都在控制產能，維持供應偏緊的局面。去年，全球第二大的DRAM制造商海力士在無錫發生火災，導致芯片價格上漲四成，提高了智能手機和計算機廠商的組件成本。
本次三星擴產，勢必將對同業形成打擊。報告指出，目前三星采用較為激進的“先擴產先贏”策略，增高風險，而其他競爭對手為維持供求偏緊狀態，難以跟進。報告顯示，2014年二季度，三星在全球DRAM市場占有率為39%，領先于海力士和美光。本次三星投資，可能在短期內會造成供過于求，但長期而言，內存市場還是會偏緊。三星會把內存和3D制造的優勢結合，擴大自己在半導體的優勢。
