前日，在香港秋季電子展上瑞芯微聯合英特爾發布了全球集成度最高的SOC 3G解決方案XMM6321。此舉，霸氣十足的轟動了通訊IC業界，已正式宣布進入手機及平板通訊領域。“這不是一個拼臉的時代”，瑞芯微將用全新技術打造與眾不同的生態鏈。以下是對手機及平板通訊市場、盒子市場、IOT物聯網市場的全面解讀，大家火速圍觀吧。
不懼強敵 瑞芯微高調進入通訊市場
瑞芯微與英特爾合作推出通訊解決方案，對瑞芯微意味著什么?這意味著正式進入手機及平板通訊市場，是一個全新開始。目前正式上市的入門級通訊方案XMM6321，具有“一高兩低”三大特性：第一是全球集成度最高;第二是采用全球廣泛認證和成熟的功耗低、穩定成熟的英特爾基帶技術;第三是成本大幅降低，量產時間縮減。而且在今年年底或明年年初，還將推出64位X86架構的全新通訊解決方案。
此外，這也意味著瑞芯微未來在移動智能終端市場將改變普通平板芯片為主打的局面，開始充分發掘自己潛力，將觸手涉及到手機及平板通訊市場。瑞芯微接下來在移動終端市場的戰略很明確——兩手都要抓，兩手都要硬。一方面主抓RK3288芯片為代表的平板、盒子市場，另一方面主抓智能手機、通訊平板市場，從而打造一個全新產業鏈。陳鋒同時也表示，在隨后的時間中，會更加頻繁地推出全新產品，以滿足市場和用戶的需求。
進入手機及平板通訊市場，不可避免地會與其他企業產生“沖突”，尤其是在當前被高通、聯發科壟斷的情況下，瑞芯微進入其中，肯定會引來強烈反彈。陳鋒承認，目前智能手機市場基本被高通、聯發科所主宰，但智能手機總量已經達到12億部左右，在可見的將來將會達到20億部左右。這樣龐大的市場，大家都有機會。英特爾在高端制造、基帶技術等方面的積累非常深厚，再加上瑞芯微在本土多年的耕耘，在制造工藝、技術上的領先，兩強結合，相信會有一席之地。
更值得期待的是，瑞芯微已經開始和國內一線廠商進行合作，而且接下來還將和國際手機巨頭展開深度合作。因為不僅僅是瑞芯微在努力，英特爾作為合作伙伴也同樣在努力。可以說，雖然瑞芯微是初入手機與平板市場，但在實力上并不懼任何對手。就目前態勢來看，隨著智能手機與通話平板產品的進一步普及，瑞芯微與英特爾合作推出的通訊方案大有可為。
