GLOBALFOUNDRIES日前宣布其正在提供為汽車應用(如動力管理設備、音頻放大器、顯示器和LED驅動集成電路(IC))而優化的BCDlite晶圓制造工藝。這項0.18um技術以經驗證的、消費應用大批量制造所用的工藝為基礎，是一個綜合的模塊化平臺，具有無可比擬的性能和成本組合。
根據Semicast Research的一份報告，從2008年到2017年，每輛汽車平均的半導體含量預計將以4.3%的復合年增長率增長，到2017年每輛汽車平均的半導體價值將約為425美元。汽車半導體市場的全球整體收入預計將從2010年的200億美元增長到2017年的390億美元。
GLOBALFOUNDRIES的200mm事業處高級副總裁兼新加坡地區總經理Raj Kumar表示：“我們一直都認識到制造商越來越傾向于在汽車中集成更多的電子元件。GLOBALFOUNDRIES擁有晶圓制造的專業經驗，處于支持汽車行業的優勢地位。此次宣布再次驗證了我們為市場提供的是一套綜合且適用于汽車的工藝。”
0.18um BCDlite平臺在簡化的工藝中采用了具有競爭力的Rdson(導通電阻)，并提供了豐富的設備特性化、建模、ESD和PDK支持。此外，客戶還可選擇嵌入式OTP非易失性存儲器。
為確保其汽車工藝制造的穩健性，GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDlite?已通過汽車電子設備委員會的AEC-Q100 Group D關鍵可靠性測試。此外，公司還對該工藝解決方案自主進行了嚴格的品質和可靠性評估，以彌補該行業標準的不足之處。
GLOBALFOUNDRIES在新加坡所有的200mm晶圓生產廠均獲得了ISO/TS16949汽車質量標準認證。公司當前為全球10大汽車半導體供應商中的六家提供服務，還得到了很多重要汽車系統制造商的認證。
