工信部電信研究院通信標準研究所所長王志勤周四在“2013新一代寬帶無線移動通信發展論壇”上表示，LTE目前處于商業初級階段，已有12款智能手機通過入網檢測。
據王志勤介紹，現在有12款智能手機和1款LTE數據終端已完成了進網檢測試。在擴大LTE實驗網階段，多家廠商積極參與形成了良好的態勢。
目前有超過10家廠商參與了LTE芯片生產，3家已推出5模多頻芯片，4家已推出3/4模芯片。15家以上的終端廠家，共推出含手機、MIFI、數據卡、CPE的各形態終端超過40款、其中手機超過20款。從去年到上半年，大概有26款數據終端和5款智能手機完成了擴大規模試驗。
而從芯片工藝來看，有3家廠商推出了28nm的商用芯片，有20多款終端能夠很好的支持五模十頻，已具備良好的國際漫游能力。在通信等其他方面，成熟性也能夠達到商用要求。
在語音解決方案方面，由于國內網絡的復雜性，有6款芯片廠商做到支持雙待機。4款芯片方案已經支持CSFB，預計年底將有3款以上芯片支持VoLTE.
王志勤稱，從目前LTE終端產品來看，產業鏈處于快速發展時期，從中國移動、相關終端公司的反饋來看，還處于商業的初級階段，為支持LTE芯片的發展，今年或明年將會出臺相關支持政策。
