意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)支持和服務(wù)的副總裁Philippe Magarshack說：“就FD-SOI本身而言，F(xiàn)D-SOI配備了ASIC和SoC設(shè)計(jì)工具，從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能的同時確保溫度不超過安全限制。而且較傳統(tǒng)制造技術(shù)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)可在大幅提升性能的同時大幅降低功耗，因此ST-Ericsson選擇采用意法半導(dǎo)體的FD-SOI技術(shù)設(shè)計(jì)未來的移動平臺。“
Memoir Systems作為第三方知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)一步表示：“我們正在讓FD-SOI更具吸引力，并演示其簡單的移動特點(diǎn)。“
意法半導(dǎo)體ST將是FD-SOI技術(shù)的第一個半導(dǎo)體供應(yīng)商。作為其獨(dú)有的 FD-SOI技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。同時，F(xiàn)D-SOI是一種擴(kuò)展和簡化現(xiàn)有平面、體硅制造方法的新技術(shù)。而FD-SOI晶體管相比同等采用傳統(tǒng)CMOS工藝的晶體管，擁有更高的制造過程工作頻率，這源于FD-SOI技術(shù)提高了晶體管的靜電特性、縮短了溝道長度。
Memoir首席執(zhí)行官Sundar Iyer說：“內(nèi)存技術(shù)的不斷突破縮短了設(shè)計(jì)時間，也提高了設(shè)計(jì)性能，這使我們的算法內(nèi)存技術(shù)有能力內(nèi)嵌入FD-SOI晶體管，這對于我們來說是一種承諾，這對我們和我們的客戶都是很重要的。期待FD-SOI技術(shù)更高性能突破，以實(shí)現(xiàn)更低工作功耗和更低待機(jī)功耗。”
