移動互聯(lián)時代的來臨帶來了移動通信數(shù)據(jù)量的急劇上升，如何應(yīng)對流量暴增成為運營商面臨的難題。對于這個問題僅僅依靠宏基站頻譜效率的提升并不能完全解決，而小基站在提高覆蓋率、提供更高網(wǎng)絡(luò)容量、降低能耗方面有獨特的優(yōu)勢，在幫助宏基站分散數(shù)據(jù)流壓力上發(fā)揮著極大的作用，基站小型化或?qū)⒊蔀榻鉀Q這一難題最直接有效的手段。
不過小基站的部署面臨著不少問題：設(shè)備如何供電?數(shù)據(jù)如何實現(xiàn)回流?如何布局、如何裝置和如何進行市場管制等，同時還要考慮小基站的可升級性，例如從3G升級到LTE，是應(yīng)該升級軟件還是硬件?另外，中國市場還具有同時支持TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000三種3G制式，以及TD-LTE和FDD LTE兩種4G制式的特殊性，運營商迫切需要一個統(tǒng)一的、靈活可擴展的平臺來支持多種模式和3G到4G的平滑升級;而對于小基站設(shè)備制造商來說，如何使他們的設(shè)備滿足多模支持、可擴展性需求的同時具備低功耗和差異化特性則是他們關(guān)注的重點，他們希望有一個可伸縮和高性能的平臺來幫助他們實現(xiàn)差異化的產(chǎn)品。
德州儀器的小基站基帶芯片支持PoE+以及高達(dá)3mpps的傳輸性能，可實現(xiàn)流量聚合，并提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。德州儀器(TI)最近發(fā)布的TCI6630K2L就是符合這一需求的解決方案，它是一款面向室內(nèi)企業(yè)PoE+及戶外微微基站開發(fā)人員推出的BOM優(yōu)化低功耗小型基站基帶芯片。TI處理器業(yè)務(wù)部副總裁Brian Glinsman表示，基于KeyStone架構(gòu)的TCI6630K2L片上系統(tǒng)將支持宏服務(wù)等同的各種特性與性能標(biāo)準(zhǔn)進行整合，不但可以為小型蜂窩開發(fā)人員提供統(tǒng)一的軟硬件平臺，充分滿足多種不同室內(nèi)及戶外使用需求，同時還可以通過可編程性帶來差異化特性，根據(jù)不斷發(fā)展的需求修改平臺。該公司還為TCI6630K2L搭配了一款最新的模擬射頻芯片AFE7500，兩者結(jié)合使用可以在不影響性能特性的情況下，充分滿足嚴(yán)格的基站功耗和成本需求，為解決小型蜂窩市場發(fā)展的各種挑戰(zhàn)實現(xiàn)巨大突破。
據(jù)介紹，TCI6630K2L是一款支持PoE+的平臺，采用了雙核ARM Cortex-A15 RISC處理器以及4個TI定浮點TMS320C66x數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核。此解決方案高度集成了數(shù)字射頻前端(DRFE)，支持振幅因數(shù)降低(CFR)與數(shù)字預(yù)失真(DPD)等特性。此外，TCI6630K2L還包含強大的網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，支持高達(dá)3mpps的傳輸性能，從而可實現(xiàn)流量聚合，提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。另外，它還集成完全4端口千兆比特以太網(wǎng)開關(guān)，無需外部小型蜂窩組件，幫助節(jié)省成本。
該解決方案平臺可幫助OEM廠商開發(fā)出支持高達(dá)128個用戶的高性能室內(nèi)企業(yè)小型蜂窩可擴展產(chǎn)品組合。它將L1/L2/L3基帶性能與全面集成型數(shù)字無線電前端完美結(jié)合，在PoE+功率預(yù)算范圍內(nèi)(小于25W)充分滿足單頻帶、雙頻帶、同步雙模式和載波聚合等應(yīng)用需求。“TI的TCI6630K2L可以說是業(yè)內(nèi)第一款可以做到此功能的基站解決方案。”Glinsman強調(diào)道。此外，該器件還提供了能夠滿足更高級需求所需的性能余留空間，幫助運營商為室內(nèi)及戶外部署使用單個解決方案就能確保其平臺滿足未來需求，并對其進行擴展。
