All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado?設計套件支持。繼2013年11月初發貨業界首款20nm芯片后，賽靈思繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程。這些器件采用業界唯一的ASIC級可編程架構以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast?設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優勢。
全新賽靈思 UltraScale 產品系列采用UltraScale架構以及臺積公司 (TSMC)超高門密度的 20SoC 工藝技術，進一步壯大了市場領先的Kintex?、Virtex? FPGA和3D IC產品系列陣營。UltraScale器件相對目前可用的解決方案而言，系統性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時鐘功能以及邏輯與架構增強功能，這不僅消除了互聯瓶頸問題，同時還在不犧牲性能的情況下確保實現超過90%的穩定器件利用率。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“賽靈思不斷引領技術創新，并率先推出突破性創新產品以幫助設計者實現最快的產品上市速度。結合我們的UltraScale ASIC級架構、Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast方法，UltraScale器件可為客戶帶來媲美ASIC級的功能。上述芯片與設計方案的強強組合為幫助客戶實現明顯的系統差異化提供了一條捷徑，并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術。
臺積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：“臺積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發與建置。隨著賽靈思推出首款20nm UltraScale架構產品，更讓我們兩家公司共同展現了如何運用芯片制程能力和組件架構間的綜效為產品創造最大的效能和最高的系統價值。
臺積公司(TSMC) 總經理兼共同執行長劉德音 (Mark Liu) 博士表示：“我們與賽靈思合作開發和部署了許多新技術及新方法。隨著賽靈思首款20nm UltraScale架構產品的推出，賽靈思和臺積公司共同展示了如何運用芯片工藝與器件架構之間的協同作用發揮出產品的最大性能，實現最高系統價值。”
Kintex UltraScale系列
最新Kintex? UltraScale? FPGA具有多達116萬個邏輯單元、5,520個優化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發器、PCIe? Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現已成為中端產品中功耗最低和性價比最高的標桿產品。Kintex UltraScale器件旨在繼續保持賽靈思在這一中端產品市場的領先地位，滿足日益擴大的核心應用領域的各種需求，例如：
? 8K/4K超高清視覺顯示器和設備
? 256通道超聲
? 帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無線電
? 100G流量管理/NIC
? DOCSIS 3.1 CMTS設備
Virtex UltraScale系列
最新Virtex? UltraScale?可在單芯片中實現前所未有的高性能、系統集成度和帶寬，為業界設定了新的標桿。作為該系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發器以及89Mb BRAM，其容量已達到賽靈思業界最大容量Virtex-7 2000T器件的兩倍以上，再次打破行業記錄。此外，該產品還能提供驚人的5000萬個ASIC等效門。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口外，還內置有28Gb/s背板收發器和33Gb/s芯片至光纖收發器，以便利用全線速率下的智能處理功能實現數百Gb/s級系統性能。
由于具有超高的系統性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰性應用的理想選擇，諸如：
· 單芯片400G MuxSAR
· 400G轉發器
· 400G MAC-to-Interlaken橋接器
· 仿真與原型設計
賽靈思的整個UltraScale?系列均采用相同性能的邏輯架構和關鍵架構模塊，打造出了最佳可擴展的架構。此外，由于系列產品間具有引腳兼容，因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。
