All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產(chǎn)品系列，并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado?設(shè)計(jì)套件支持。繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20nm芯片后，賽靈思繼續(xù)積極推動(dòng)其UltraScale器件的發(fā)貨進(jìn)程。這些器件采用業(yè)界唯一的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)以及Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和UltraFast?設(shè)計(jì)方法，可提供媲美ASIC級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)。
全新賽靈思 UltraScale 產(chǎn)品系列采用UltraScale架構(gòu)以及臺(tái)積公司 (TSMC)超高門(mén)密度的 20SoC 工藝技術(shù)，進(jìn)一步壯大了市場(chǎng)領(lǐng)先的Kintex?、Virtex? FPGA和3D IC產(chǎn)品系列陣營(yíng)。UltraScale器件相對(duì)目前可用的解決方案而言，系統(tǒng)性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達(dá)50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時(shí)鐘功能以及邏輯與架構(gòu)增強(qiáng)功能，這不僅消除了互聯(lián)瓶頸問(wèn)題，同時(shí)還在不犧牲性能的情況下確保實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的穩(wěn)定器件利用率。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“賽靈思不斷引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，并率先推出突破性創(chuàng)新產(chǎn)品以幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)最快的產(chǎn)品上市速度。結(jié)合我們的UltraScale ASIC級(jí)架構(gòu)、Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和UltraFast方法，UltraScale器件可為客戶帶來(lái)媲美ASIC級(jí)的功能。上述芯片與設(shè)計(jì)方案的強(qiáng)強(qiáng)組合為幫助客戶實(shí)現(xiàn)明顯的系統(tǒng)差異化提供了一條捷徑，并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術(shù)。
臺(tái)積公司總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音博士表示：“臺(tái)積公司與賽靈思的合作推進(jìn)了許多新技術(shù)與設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)與建置。隨著賽靈思推出首款20nm UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品，更讓我們兩家公司共同展現(xiàn)了如何運(yùn)用芯片制程能力和組件架構(gòu)間的綜效為產(chǎn)品創(chuàng)造最大的效能和最高的系統(tǒng)價(jià)值。
臺(tái)積公司(TSMC) 總經(jīng)理兼共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音 (Mark Liu) 博士表示：“我們與賽靈思合作開(kāi)發(fā)和部署了許多新技術(shù)及新方法。隨著賽靈思首款20nm UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品的推出，賽靈思和臺(tái)積公司共同展示了如何運(yùn)用芯片工藝與器件架構(gòu)之間的協(xié)同作用發(fā)揮出產(chǎn)品的最大性能，實(shí)現(xiàn)最高系統(tǒng)價(jià)值。”
Kintex UltraScale系列
最新Kintex? UltraScale? FPGA具有多達(dá)116萬(wàn)個(gè)邏輯單元、5,520個(gè)優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe? Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲(chǔ)器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現(xiàn)已成為中端產(chǎn)品中功耗最低和性價(jià)比最高的標(biāo)桿產(chǎn)品。Kintex UltraScale器件旨在繼續(xù)保持賽靈思在這一中端產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，滿足日益擴(kuò)大的核心應(yīng)用領(lǐng)域的各種需求，例如：
? 8K/4K超高清視覺(jué)顯示器和設(shè)備
? 256通道超聲
? 帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無(wú)線電
? 100G流量管理/NIC
? DOCSIS 3.1 CMTS設(shè)備
Virtex UltraScale系列
最新Virtex? UltraScale?可在單芯片中實(shí)現(xiàn)前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬，為業(yè)界設(shè)定了新的標(biāo)桿。作為該系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440萬(wàn)個(gè)邏輯單元、1,456個(gè)用戶I/O、48個(gè)16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM，其容量已達(dá)到賽靈思業(yè)界最大容量Virtex-7 2000T器件的兩倍以上，再次打破行業(yè)記錄。此外，該產(chǎn)品還能提供驚人的5000萬(wàn)個(gè)ASIC等效門(mén)。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲(chǔ)器接口外，還內(nèi)置有28Gb/s背板收發(fā)器和33Gb/s芯片至光纖收發(fā)器，以便利用全線速率下的智能處理功能實(shí)現(xiàn)數(shù)百Gb/s級(jí)系統(tǒng)性能。
由于具有超高的系統(tǒng)性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用的理想選擇，諸如：
· 單芯片400G MuxSAR
· 400G轉(zhuǎn)發(fā)器
· 400G MAC-to-Interlaken橋接器
· 仿真與原型設(shè)計(jì)
賽靈思的整個(gè)UltraScale?系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊，打造出了最佳可擴(kuò)展的架構(gòu)。此外，由于系列產(chǎn)品間具有引腳兼容，因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。
